電鍍是采用電化學(xué)方法使金屬離子還原為金屬，并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原來基體的性質(zhì)，起裝飾和防護作用。隨著裝飾業(yè)的發(fā)展及膜保護需求量的增加，人們對電鍍質(zhì)量的要求越來越高。但目前電鍍技術(shù)仍存在某些缺陷，諸如加工時間長、鍍層厚度均勻性差、鍍層容易出現(xiàn)缺陷以及存在較大內(nèi)應(yīng)力等。這些缺陷限制了電鍍技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，不能適應(yīng)當前的生產(chǎn)，尤其是精密制造的需要【1】。電鍍生產(chǎn)采用何種電源對鍍層質(zhì)量的影響很大。脈沖電鍍是一項新的電鍍技術(shù)，本文就電鍍電源中脈沖電源技術(shù)作簡單介紹。

    2電鍍電源的發(fā)展

    2.1電鍍的基本原理

    電鍍電源是用來在電鍍中產(chǎn)生電流的裝置，電流通過鍍槽是電鍍的必要條件，鍍件上的金屬鍍層在電流流過電鍍槽時.引起電化學(xué)反應(yīng)而形成。電鍍過程如圖1所示。
 

     從電鍍的基本原理可以看出.改進鍍層質(zhì)量可以從兩個方面人手：①調(diào)整電鍍?nèi)芤?②改進電鍍電源?，F(xiàn)實中.廣泛采用了改進電鍍電源的方法。關(guān)于這點，可以從電鍍電源的發(fā)展演變過程中看出。

    2.2電鍍電源的發(fā)展階段

    電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：

    (1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。

    (2)硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。

    (3)可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展.該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。

    (4)晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今最為先進的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用罔。